康佳特旗下战略性解决方案新增德州仪器(TI)处理器 打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

　　3月23日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM Cortex-A72，可用于需要现场分析能力的工业移动型设备，例如自动驾驶车辆、自主移动机器人、建筑和农业机械等。还可用于工业或医疗解决方案，这类应用需要高能效的强大边缘AI处理器。通过将性能强大的德州仪器TDA4VM处理器与标准化的计算机模块结合，高性能处理器的design-in流程得以简化，这让诸多嵌入式计算领域的设计师能够集中精力开发核心功能。该产品的优点在于，相比完全定制化的设计，它能够为企业节省前期成本，缩短产品上市时间，尤其是在产量较低的情况下。

　　德州仪器(TI)处理器部门的工业业务主管Srik Gurrapu表示：“与康佳特这样的计算机模块供应商合作开发的应用就绪型模块，这对采用ARM Cortex架构处理器(如TDA4VM)的工程师们大有助益。工业OEM，尤其是没有资源来进行全定制化设计的厂商将受益于创新的SMARC计算机模块，它有助于简化设计，同时确保高安全性和低研制开发 (NRE) 成本。”

　　康佳特产品管理总监Martin Danzer 说道：“我们看到，基于AI和计算机视觉的自动驾驶是嵌入式和边缘计算技术的重要市场之一，它们的另一个主要增长动力来自于数字化。德州仪器为这些应用领域提供高度集成的处理器，并相信我们的计算机模块增值方案将为这种边缘服务器级、AI驱动、高吞吐量的技术打开全新市场。我们将在我们信用卡尺寸的SMARC计算机模块生态系统中采用德州仪器的处理器，充分利用它所具备的各项优势，包括快速的原型制作和应用开发、高性价比载板设计，以及在从OEM系统的design-in到量产的过程中所能获取的超可靠、快响应、强效用的资源。”

　　康佳特在2023嵌入式展会中首次亮相新的战略性产品，并重点呈现即将面世且基于德州仪器TDA4VM处理器的SMARC模块。首批样品预计在2023年年中面世，量产则安排在2024年。德州仪器处理器将成为康佳特ARM技术路线图中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能计算机模块生态系统将具有更广泛的可拓展性，并覆盖所有主流的性能区间。